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不让台积电独美 三星宣布80亿美元建晶圆厂,抢芯片代工
  • 作者:admin
  • 发表时间:2020-05-23
  • 来源:未知
杏彩娱乐平台报道,当地时间周四,三星电子表示,将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,用于生产5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。据悉,这座工厂将于2021年下半年投产。
 
据悉,这是三星2019年公布斥资1160亿美元的计划的一部分,目的是与台积电、Intel等公司竞争晶圆代工。
 
新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区,这是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线。新的生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。
 
截止目前,三星在韩国国内拥有5条生产线,在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说:“这个新的生产设施将扩大三星在5nm以下制程的制造能力,能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域,同时推动三星代工业务的强劲增长。”
 
Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示:“三星正在努力缩小与台积电之间的差距,其在芯片代工市场上仍落后于台积电。”
 
据了解,台积电是世界最大芯片代工厂商,该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,预计将于明年开工建设。
 
三星高管表示,在新冠肺炎疫情到来之前,三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片,这项工作已经开始为其增加业务收入。
 
目前,三星已经是是全球最大的计算机内存、智能手机、显示器制造商。